半導體材料與靶材服務
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編號# 306516;
供/求
提供;
標題
半導體材料與靶材服務;
地點
其它/不拘;
簡述
矽晶圓核心基材： Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物（2–12 吋，客製厚度，單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工） 真空鍍膜靶材：
純金屬： Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si
氧化物： ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 薄膜濺鍍： 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au, Ti/Pt/Au 等)
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